三星拚量產全球首款HBM4 最快年後供貨輝達

三星傳出將在本月內啟動，全球首款第六代高頻寬記憶體HBM4量產，最快會在農曆年假後出貨，並在輝達GTC大會上發表的Vera Rubin中亮相，專家指出，這象徵三星正式突破技術瓶頸，未來記憶體供應，不再由SK海力士一枝獨秀，而是呈現多強鼎立的局面，而台廠探針族群，有望間接受惠。

高頻寬、低能耗以及體積小的優勢，讓高頻寬記憶體 ，成為大型資料中心的必備要角，隨著AI加速器世代交替，全球HBM市場，從目前的第五代HBM3E，演變到下一階段的核心技術HBM4，傳聞三星首款 HBM4，即將在農曆春節過後出貨，有望在下個月輝達的GTC大會上亮相。
台經院產經資料庫總監 劉佩真：「過去在這段期間，SK海力士憑藉著先發的優勢幾乎壟斷，輝達的高階訂單，那在這次三星量產的HBM4，在資料傳輸上，效率跟效能上的表現，都有超乎標準的規範，更隱含著在過去，歷經HBM3E階段的落後跟低迷之後，目前三星重新回到跟SK海力士，並駕齊驅的核心戰場。」
專家認為，三星通過輝達嚴苛的資格測試，也代表未來將重塑，整個HBM市場的競爭態勢，隨著三星、SK海力士、美光等三巨頭陸續 投入這場競賽，記憶體供應也將由一枝獨秀，轉為多強鼎立的局面，對於台廠探針族群，也有機會間接受惠。
資深分析師 謝明哲：「主要有可能受惠的，包含像是探針的旺矽、穎崴，或者說像三星在台灣的通路至上，會有一些間接受惠這樣的效果，事實上探針的廠商，從去年開始股價就已經大幅度上漲，後續如果說要去找切入點的話，可能還是要等震盪整理，或壓回的時候，再來去找切入機會。」
隨著三星、SK 海力士和美光，把產能重心放在HBM，並未轉回DDR相關產線，分析師認為，台灣記憶體廠商在供需結構上，還是有相對受惠的空間，另外力積電將廠區出售給美光，後續不排除有機會與美光合作，切入HBM後段封裝或代工，這將是台廠在 HBM 產業鏈中，比較具有實質想像空間的切入點之一 。（記者黃靖棻、謝隆証／台北採訪報導）