Intel在CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表代號為Panther Lake的Core Ultra 3系列處理器，並預告產品將於2026年1月27正式上市。
超長持久又威猛
先前筆者在《Intel Tech Tour 2025》系列文章介紹了Panther Lake的處理器核心（CPU）、內建顯示晶片（GPU）、神經處理器（NPU），也詳細介紹各種搭配的組合，有興趣的讀者可以參考上方連結中的目錄。
Panther Lake總共具有3種不同的核心，其中Cougar Cove架構的P-Core屬於效能核心，開發目標在於追求最高單核心效能，能夠加速高負載程式、遊戲的執行效能。而E-Core效率核心、LP E-Core低功耗效率核心則採用Darkmont，主要目標為強化多執行緒的工作效率。
另一方面由4組LP E-Core組成的效率叢集與其他2種核心分別獨立存在，在執行輕度工作負載時，只要效率叢集能夠應付程式需求，系統就可以完全關閉另外2種核心存在的效能叢集，達到更加省電的效果。
遊戲效能也不容小覷
Panther Lake處理器的內建顯示晶片採用全新Xe3繪圖架構，並提供4組、12組Xe核心的配置，滿足不同使用情境的需求。
此外Xe3架構也支援XeSS 3升頻功能，可以透過超解析度與多重畫格生成等功能強化遊戲FPS效能表現。
另一方面，Panther Lake也支援第3代智慧型偏差控制（Intelligent Bias Control v3）電源管理功能，會優先將處理器負載放置於E-Core，並透過韌體判斷遊戲對於處理器或內建顯示晶片的需求較高，進而動態調整電力供應的比重以及彼此的時脈。透過將遊戲的運算負載分配給較省電的E-Core，達到降低處理器功耗的效果，以騰出更多電力預算給內建顯示晶片，增加內建顯示晶片的效能輸出，並舒緩因顯示效能瓶頸（GPU Bond）的狀況，達到提高整體遊戲效能表現的功效。
筆者在發表會後的問答時間中，也針對處理器的核心、內建顯示晶片配置問題提出疑問，詢問為什麼沒有提供8組處理器核心、12組Xe核心的型號，Intel回應\設計過程主要就是考量第3代智慧型偏差控制的因素。
8核心版本Panther Lake的配置為4組P-Core + 4組LP E-Core，而遊戲的運算負載可能會超過LP E-Core的能力所及，因此需要動用到P-Core，導致消耗較多電力預算，再加上全機散熱能力有限，若處理器部分產生較多廢熱就對導致內建顯示晶片需要降速運作，進而限制了遊戲效能表現。
因此才會決定將「滿血版」內建顯示搭配具有8組E-Core 的16核心版本Panther Lake，如此一來才能發揮更理想的遊戲效能。
搭載
