Broadcomの最高経営責任者（CEO）であるHock Tan氏は、同チップメーカーが今後10年の終わりまでに野心的な人工知能販売目標を達成できれば、米国企業の半導体業界で最大級の将来的な報酬を約束されている。
SECへの提出書類によると、同社が2030年度までにAI製品の売上高で1,200億ドル以上を達成した場合、Tan氏は最大6億1,660万ドルの株式報酬を受け取る可能性がある。
このパッケージは、テスラのイーロン・マスク氏が話題となった業績連動型のメガ取引を彷彿とさせ、経営幹部の報酬がますますAIブームに結びついていることを反映している。しかし、マスク氏に提案されているパッケージを大きく上回るものだ。
AIマイルストーンに連動した報酬パッケージ
新契約の条件下では、BroadcomのAI収益が2030年度までに900億ドルに達した場合、Tan氏には610,521のパフォーマンス・ストック・ユニットが付与され、現在の株価で約2億550万ドル相当となる。売上が1,200億ドルに達した場合、報酬は3倍になり、約6億1,660万ドルの株式報酬を受け取る資格を得ることになる。
このような大規模な報酬はシリコンバレーで前例がある。マスク氏の2018年のテスラパッケージは、当時最大560億ドル相当で、並外れた報酬を同様に並外れた業績に結びつける雛形を作った。興味深いことに、先週テスラ取締役会はマスク氏に対して新たな業績連動型の1兆ドルの報酬プランを提案した。
BroadcomのAI推進
この報酬プランは、現在NVIDIAがグラフィックプロセッサで支配しているAIコンピューティングにおいて、Broadcomがより大きな役割を獲得しようとする決意を強調している。Broadcomは、AIモデルのトレーニングと実行のための専用シリコンを求めるハイパースケールの顧客向けの代替品として、カスタムメイドのチップを位置づけている。
その戦略は実を結びつつあるようだ。先週、Tan氏はBroadcomが100億ドル以上の価値がある大手新規AIカスタマーを獲得したと発表し、広くOpenAIであると報じられている。この契約により、2026年以降のカスタムチップの売上が急増すると予想されている。
Broadcomの株価は第3四半期の財務結果を報告して以来13%上昇している。AI収益は四半期で52億ドルに上昇し、同社は第4四半期には62億ドルに達すると予想している。
リスクとガバナンスの懸念
2030年までにAI売上で1,200億ドルを達成することは可能だが、競合他社からの手強い挑戦を考えると容易なことではない。NVIDIAの支配力、AMDなどのライバルからの激しい競争、そして潜在的なサプライチェーンのボトルネックはすべて、Broadcomの軌道にリスクをもたらす。
また、業績重視の報酬は通常、経営幹部と株主価値を一致させるように設計されているが、その「すべてか無か」という二元的な性質は、過度のリスクテイキングに関する懸念を引き起こす可能性がある。Tan氏が2030年以前に退任した場合、報酬は没収され、これは契約に組み込まれた保持要素を強調している。
しかし、投資家はより成長機会に焦点を当てているようだ。AIチップ市場は数十年来見られないペースで拡大しており、Broadcomのカスタムシリコンへの転換により、同社はNVIDIAのセクター支配に対する数少ない信頼できる挑戦者の一つとして位置づけられている。
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出典: https://www.cryptopolitan.com/broadcom-ceo-bumper-ai-pay-day-in-2030/
