এসকে হাইনিক্স জানিয়েছে নতুন প্ল্যান্টটি চেওংজুতে অবস্থিত অন্যান্য সুবিধার সাথে একসাথে কাজ করবে

SK Hynix, দক্ষিণ কোরিয়ার হাই-ব্যান্ডউইথ মেমরির অন্যতম প্রধান সরবরাহকারী, উত্তর চুংচেয়ং প্রদেশের (চুংবুক) চেয়ংজুতে একটি চিপ প্যাকেজিং প্ল্যান্ট নির্মাণে প্রায় ১৯ ট্রিলিয়ন ওয়ন, প্রায় $১২.৯ বিলিয়ন বিনিয়োগ করার পরিকল্পনা করেছে।

কোম্পানির মতে, নতুন প্ল্যান্টটি AI মেমরির ক্রমবর্ধমান চাহিদা পূরণে সহায়তা করবে এবং সরকারের অর্থনৈতিক ভারসাম্য পরিকল্পনাকে সমর্থন করবে। এটি ব্যাখ্যা করেছে, "২০২৫ থেকে ২০৩০ সালের মধ্যে হাই ব্যান্ডউইথ মেমরি (HBM) এর যৌগিক বার্ষিক বৃদ্ধির হার ৩৩% হবে বলে প্রত্যাশিত, HBM চাহিদা বৃদ্ধির প্রতি পূর্বাভাসে সাড়া দেওয়ার গুরুত্ব উল্লেখযোগ্যভাবে বৃদ্ধি পেয়েছে। AI মেমরির চাহিদার প্রতি স্থিতিশীল সাড়া নিশ্চিত করতে আমরা এই নতুন বিনিয়োগের সিদ্ধান্ত নিয়েছি।"

কোম্পানিটি আরও উল্লেখ করেছে যে আঞ্চলিক বিনিয়োগ সম্পর্কে চলমান আলোচনা তার সিদ্ধান্তে প্রভাব ফেলেছে, এটি স্পষ্ট করে যে বড় শহরের বাইরে প্রবৃদ্ধি ছড়িয়ে দেওয়ার সিদ্ধান্তে এটির একটি পয়েন্ট ছিল। প্রকল্পটি এপ্রিলে শুরু হওয়ার কথা এবং ২০২৭ সালের শেষের দিকে সম্পন্ন হওয়ার প্রত্যাশিত।

বিনিয়োগ পরিকল্পনাগুলি SK Hynix এর ভেনিশিয়ান এক্সপোতে একটি গ্রাহক প্রদর্শনী বুথ খোলার ঘোষণার পরে এসেছে, যেখানে এটি লাস ভেগাসে CES 2026-এ তার পরবর্তী প্রজন্মের AI মেমরি সমাধান প্রদর্শন করেছে।

কোম্পানি বলেছে, "'উদ্ভাবনী AI, টেকসই আগামীকাল' থিমের অধীনে, আমরা AI-এর জন্য অপ্টিমাইজড পরবর্তী প্রজন্মের মেমরি সমাধানের বিস্তৃত পরিসর প্রদর্শন করার পরিকল্পনা করছি এবং AI যুগে নতুন মূল্য সৃষ্টি করতে গ্রাহকদের সাথে ঘনিষ্ঠভাবে কাজ করব।"

সেমিকন্ডাক্টর কোম্পানি পূর্বে CES-এ SK গ্রুপ যৌথ প্রদর্শনী এবং একটি গ্রাহক প্রদর্শনী বুথ উভয়ই পরিচালনা করেছে। এ বছর, কোম্পানিটি সম্ভাব্য সহযোগিতা নিয়ে আলোচনা করতে মূল গ্রাহকদের সাথে টাচপয়েন্ট সম্প্রসারিত করতে গ্রাহক প্রদর্শনী বুথে মনোনিবেশ করবে।

SK Hynix বলছে নতুন প্ল্যান্টটি চেয়ংজুর অন্যান্য সুবিধার সাথে একসাথে কাজ করবে

SK Hynix নতুন সুবিধা HBM এবং অন্যান্য AI মেমরি পণ্য প্যাকেজিংয়ে কেন্দ্রীয় ভূমিকা পালন করবে। প্রকল্পটি শেষ হলে, ফার্মের ইচিয়ন, চেয়ংজু এবং ওয়েস্ট লাফায়েটে তিনটি প্রধান উন্নত প্যাকেজিং কেন্দ্র থাকবে।

কোম্পানির চেয়ংজু ক্যাম্পাসে ইতিমধ্যে বেশ কয়েকটি প্রধান সাইট রয়েছে, যার মধ্যে M11 এবং M12 ফ্যাব, M15 সেমিকন্ডাক্টর ফ্যাব্রিকেশন প্ল্যান্ট এবং P&T3 প্যাকেজিং এবং টেস্টিং সুবিধা রয়েছে। এখন পর্যন্ত, ফার্ম M15X ফ্যাব, যা ফেব্রুয়ারিতে ব্যাপক ওয়েফার লোডিং শুরু করার কথা, এবং শীঘ্রই প্রতিষ্ঠিত হতে যাওয়া P&T7 প্যাকেজিং সুবিধার মধ্যে শক্তিশালী অপারেশনাল সিনার্জি প্রত্যাশা করছে। এটি ব্যাখ্যা করেছে যে P&T7 সুবিধা অনলাইনে আসার পরে চেয়ংজু NAND ফ্ল্যাশ, DRAM এবং HBM-এর জন্য সম্পূর্ণ উৎপাদন পর্যায় সমর্থন করবে। 

প্রকল্প সম্পর্কে কথা বলতে গিয়ে, SK Hynix আরও উল্লেখ করেছে, "চেয়ংজু P&T7-এ বিনিয়োগের মাধ্যমে, আমরা স্বল্পমেয়াদী দক্ষতা বা লাভের বাইরে যেতে এবং মধ্য থেকে দীর্ঘমেয়াদে দেশের শিল্প ভিত্তি শক্তিশালী করতে এবং একটি কাঠামো তৈরি করতে সহায়তা করার লক্ষ্য রাখি যেখানে রাজধানী অঞ্চল এবং স্থানীয় এলাকাগুলি একসাথে বৃদ্ধি পায়।"

Samsung তার HBM উৎপাদন ক্ষমতাও সম্প্রসারিত করছে

SK Hynix-এর প্রতিদ্বন্দ্বী, Samsung, তার HBM উৎপাদন ক্ষমতা উন্নত করার পরিকল্পনা করছে। ফার্ম বলেছে যে এটি তার HBM আউটপুট বাড়ানোর জন্য প্রস্তুত হচ্ছে, তার শীর্ষ ক্লায়েন্ট Nvidia-এর ক্রমবর্ধমান চাহিদা পূরণের জন্য ২০২৬ সালে প্রায় ৫০% ক্ষমতা বৃদ্ধির পরিকল্পনা রয়েছে।

গত অক্টোবরে তার আয় কলের সময়, সুওন চিপমেকার সম্প্রসারিত উৎপাদনের জন্য তার পরিকল্পনা বর্ণনা করেছিল, নতুন উৎপাদন সাইট তৈরির ইচ্ছা প্রকাশ করে। "আমরা অভ্যন্তরীণভাবে HBM উৎপাদন সম্প্রসারণের সম্ভাবনা পর্যালোচনা করছি," Samsung Electronics মেমরি ব্যবসার ভাইস প্রেসিডেন্ট কিম জে-জুন সেই সময় বলেছিলেন। 

তদুপরি, নভেম্বরে একটি উচ্চ-স্তরের বৈঠকের পরে, দক্ষিণ কোরিয়ার চিপমেকার পিয়ংটেকে P5 সুবিধায় $৪১.৫ বিলিয়ন বিনিয়োগ করার পরিকল্পনা ঘোষণা করেছে, যার কার্যক্রম ২০২৮ সালে শুরু হবে। এই পরিকল্পিত ব্যয় পিয়ংটেকে Samsung তার পূর্ববর্তী কারখানায় যা খরচ করেছিল তার প্রায় দ্বিগুণ

উল্লেখযোগ্যভাবে, Samsung আরও উল্লেখ করেছে যে এটি P5 নির্মাণ প্রক্রিয়া ত্বরান্বিত করতে সক্রিয় প্রশাসনিক সহায়তা পাচ্ছে। তখন এমন প্রতিবেদনও ছিল যে ফার্ম পিয়ংটেক ক্লাস্টার, P6-এর উন্নয়নের সাথে এগিয়ে যাচ্ছে।

বর্তমানে, KB Securities প্রজেক্ট করেছে যে ফার্ম ২০২৬ সালের দ্বিতীয় ত্রৈমাসিকের মাধ্যমে P4-এ তার DRAM ক্ষমতা প্রতি মাসে প্রায় ৬০,০০০ ওয়েফার বাড়াবে। আরও প্রতিবেদনগুলি নির্দেশ করে যে এটি ষষ্ঠ প্রজন্মের HBM (HBM4) এর জন্য Nvidia-এর অভ্যন্তরীণ পরীক্ষায় শীর্ষে উঠেছে, Rubin প্রসেসরে ব্যবহারের জন্য SK Hynix এবং Micron-কে ছাড়িয়ে গেছে। চিপমেকারের HBM4 প্রতি পিনে ১১ Gbps দিয়ে প্রত্যাশা অতিক্রম করেছে, যা Nvidia-এর ১০ Gbps মানদণ্ডের উপরে।

শুধু ক্রিপ্টো নিউজ পড়বেন না। এটি বুঝুন। আমাদের নিউজলেটার সাবস্ক্রাইব করুন। এটি বিনামূল্যে।