蘇姿丰親征平澤園區！AMD 次世代 AI 加速器鎖定三星 HBM4 關鍵產能

為了應對全球 AI 算力荒，三星電子（Samsung Electronics）與超微（AMD）於 18 日正式簽署合作備忘錄（MOU），宣布將在次世代 AI 基礎設施展開全方位戰略合作。三星將為 AMD 性能最強大的 AI 加速器 Instinct MI455X 供應「第六代高頻寬記憶體（HBM4）」，雙方並針對晶圓代工（Foundry）與先進封裝技術展開磋商。

這場結盟象徵三星試圖發揮其業界唯一的「一站式整合製造」優勢，力奪 AI 供應鏈的主導權。

HBM4 規格突破，鎖定 AMD 次世代 AI 戰力

此次合作的核心在於三星最新研發的 HBM4 記憶體，而該產品採用三星第六代 10 奈米級（1c）DRAM 製程，並導入 4 奈米邏輯底層晶粒，處理速度攀升至 13Gbps，總頻寬達 3.3TB/s。三星 DS 部門負責人全永鉉表示，三星具備從記憶體、先進封裝到晶圓代工的「統包（Turnkey）能力」，能完美支援 AMD 的 AI 發展藍圖。除了 GPU，雙方也將針對 AMD 代號為 "Venice" 的第六代 EPYC 處理器，開發優化的 DDR5 記憶體解決方案，並搭載於 AMD Helios 機櫃架構中。

蘇姿丰親征尋求穩定供應，代工合作具想像空間

AMD 執行長蘇姿丰（Lisa Su）親赴三星平澤園區簽約，值得注意的是，雙方在備忘錄中明確提到「探討晶圓代工合作的機會」。這被業界解讀為 AMD 正考慮分散代工來源，除了長期合作的台積電（TSMC）之外，三星有望憑藉與 HBM 技術的高度整合，爭取到 AMD 次世代產品的委託生產合約。

工會通過罷工計畫，產線穩定性受關注

儘管技術與市場結盟傳出捷報，三星內部則面臨勞資關係挑戰。三星電子工會於 18 日宣布罷工投票通過，高達 93.1% 的成員支持發起行動。工會訴求包括績效獎金（OPI）制度改革、取消獎金上限及薪資調整。若勞資協商最終破裂，工會預定於 5 月 21 日起發動為期 18 天的總罷工，市場分析師警告，此舉若導致產線中斷，營收損失至少可能達 5 兆韓元（約新台幣 1,180 億元）。

市場觀察：AI 訂單交付的關鍵時刻

目前三星在 HBM 市場市佔率約 22%，落後於首位 SK 海力士（SK Hynix）的 57%。此次與 AMD 的結盟被視為三星翻盤的重要籌碼。然而，由於 HBM4 正處於量產與交付的關鍵期，市場分析認為，罷工是否會影響平澤廠區的穩定產出，將直接關係到三星能否如期達成對 AMD 與 NVIDIA 等關鍵客戶的供應承諾。

核稿編輯：Mia 

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