因應需求結構轉變　TSMC下修Fab14成熟製程產能

根據Counterpoint Foundry Service最新發佈的《Monthly Intelligence Report》，台積電正規劃對其位於台灣的Fab14進行成熟製程產能結構調整，預計至2028年前，12吋成熟製程產能將下修約15~20%。此舉主要為回應部分傳統製程節點長期稼動率偏低的結構性問題，同時釋放資源以支援先進封裝等高附加價值製造領域的擴展。

Counterpoint Foundry Market Supply Tracker數據顯示，40~90nm節點的稼動率(Utilization Rate)長期維持在約80%水準，且短期內回升能見度有限。相較之下，隨著高效能運算(HPC)與AI應用快速成長，市場對先進封裝解決方案的需求持續升溫。基於此一需求結構變化，台積電正優先重新配置Fab14的無塵室空間、設備與資本支出，專注於更具長期成長潛力的製造環節。

台積電強調，此次產能調整並非反映成熟製程終端需求出現明顯下滑，而是基於全球製造佈局的結構性優化，重新評估不同製程最適合的生產據點，以提升整體資產效率與營運彈性。

為確保仰賴成熟與中階製程客戶的供應穩定性，台積電正加速運用海外晶圓廠及關係企業製造平台。在日本方面，熊本廠(Fab23)預計於2026年底前逐步擴充40/45nm與12/16nm產能，主要支援汽車電子與ISP相關供應鏈；在歐洲，德國德勒斯登廠(Fab24)已進入建設階段，預計於2027年開始設備裝機，並於本世紀末前提供具規模的22/28nm與12/16nm產能。部分Fab14的設備也預期將轉移至上述海外據點，以提升資產利用率，同時分攤海外投資成本。

此外，台積電關係企業世界先進(VIS)在承接成熟製程產能方面的角色亦日益重要。VIS已宣佈將自台積電取得部分12吋設備，用於其新加坡製造基地VSMC，支援130nm~40nm製程的擴產規劃。此安排有助於強化集團內部的分工模式，由台積電專注於先進邏輯與先進封裝，而VIS則以更高的資本效率滿足成熟製程的長周期、穩定需求。

Counterpoint Research資深分析師Jake Lai預估，台積電至2028年前，將逐步淘汰約50K WPM (每月晶圓產能)的Fab14產能，在維持客戶供應穩定的同時，進一步提升營運彈性與獲利能力。整體而言，此次產能調整凸顯台積電長期以來對資本紀律、供應鏈韌性與全球製造多元化的重視，亦為其因應未來技術演進與市場需求變化奠定更穩健的基礎。

The post 因應需求結構轉變　TSMC下修Fab14成熟製程產能 appeared first on 電子工程專輯.