創新轉折5年路——《EE Awards Asia》見證科技未來趨勢

如果說電子產業是一條奔流不息的長河，那麼過去五年(2021-2025)無疑是這條河流最為湍急、河道轉折最為劇烈的關鍵流域。疫情衝擊、地緣政治重組、能源與永續壓力、生成式人工智慧(Gen AI)崛起，多重力量在短短五年間交會，迫使產業以前所未有的速度重新定位技術重心與市場角色。

站在「亞洲金選奬」《EE Awards Asia》成立五週年的里程碑回顧，每一年，彙整於編輯部手中的這份得獎名單不僅僅是單純的榮譽榜單，更是一部濃縮的當代科技演進史以及一幅「EE人」的奮鬥群像。從2021年全球供應鏈在疫情下對「連接」(Connectivity)的渴望，2022年「綠色工程」(Green Engineering)的集體覺醒，2023年電動車(EV)與第三代半導體同步爆發，一路推進到2024、2025年生成式AI重塑邊緣運算格局。透過梳理五年來數千項參賽產品、得獎技術與傑出人物，《EE Awards Asia》逐步勾勒出一條清晰可辨的技術發展曲線，詳細記錄台灣、亞洲乃至全球電子產業的轉折軌跡，以及那些站在浪潮頂端的領航者身影。

技術軸線：從萬物互連到AI賦能的演進

回顧這五屆頒獎典禮的年度主題與得獎名單，產業技術的演進呈現出清晰的階段式躍遷，反映電子產業從連接為核心的基礎設施，逐步轉向由邊緣智慧與即時運算所驅動的系統創新

一、運算典範轉移：智慧從雲端走向邊緣

首屆金選獎誕生於2021年的疫情最為嚴峻的時刻，當時的得獎關鍵字幾乎都集中在物聯網(IoT)、微控制器(MCU)與5G連接。在那個高度隔離與不確定的世界，市場的痛點並非效能極限，而是如何讓裝置穩定上線並以低功耗運作，維持社會與產業的基本運轉。因此，得獎產品多半聚焦於通用型MCU、藍牙/Wi-Fi組合晶片，強調的是連線穩定度與續航力，反映出當時工程社群以務實技術回應全球危機的集體努力。

當時間軸推進至2024與2025年，產業重心出現明顯位移。AI不再只是雲端的專利，而是全面滲透至終端與邊緣節點。從近兩年的得獎名單可以清楚觀察到，Edge AI MCU與AI PC成為高頻率出現的新關鍵字，象徵運算典範正從集中式雲端，快速下放至貼近使用情境的邊緣端。

• MCU的進化：傳統MCU難以承載新世代需求，取而代之的是整合神經網路處理單元(NPU)的Edge AI MCU。例如2025年得獎名單中，恩智浦半導體(NXP Semiconductors)、意法半導體(STMicroelectronics；ST)與瑞薩電子(Renesas Electronics)等大廠的獲獎產品，幾乎全數強調內建AI加速或邊緣推論能力，不僅代表產品功能的升級，更宣告產業正式從「萬物互連」邁入「萬物智聯」的新階段。
• AI PC與AI手機的崛起：這一趨勢進一步改寫終端運算的定義。AMD以Ryzen AI系列處理器展現高效能算力，IP巨擘Arm亦憑藉專為消費端打造的運算子系統(CSS)獲獎，為AI手機與PC提供關鍵底層架構；系統大廠精英電腦(ECS)則以On-Device AI PC解決方案脫穎而出。這些獲獎產品的評選重點全數轉向算力(TOPS)與NPU的整合，標誌著AI運算從雲端下放到使用者之手與桌面，並清楚顯示產業焦點正從單純的感測與資料收集，轉向資料的即時處理與推論。

隨著生成式AI橫空出世，產業也不可避免地步入算力軍備競賽。2025年的得獎名單與最具前景技術票選結果中，小晶片(Chiplet)、CoWoS先進封裝、高頻寬記憶體(HBM)與矽光子等技術毫無懸念地佔據榜單前段，反映系統級整合成為下一階段競爭的核心戰場。

2021-2025年《EE Awards Asia》技術關鍵字演進趨勢圖。
(來源：《EE Awards Asia》歷屆資料/Gemini AI生成)

 二、車用電子——從電氣化邁向軟體定義未來

車用電子是這五年來另一個最耀眼的舞台。2022年適逢《EE Times》創刊50週年，當年以「綠色工程」為題，呼籲工程師以技術對抗氣候變遷。在這一時期，隨著電動車滲透率提升，以碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)為主的寬能隙(Wide band Gap或稱第三代)半導體躍居產業焦點。

• 功率半導體的競爭：英飛凌科技(Infineon Technologies)、德州儀器(Texas Instruments；TI)、羅姆半導體(ROHM Semiconductor)與Wolfspeed等大廠在「車用功率半導體」類別的激烈競逐，不僅反映市場對續航力與充電效率的高度期待，也顯示產業在關鍵基礎技術上，當時仍高度依賴具備量產能力與車規驗證經驗的成熟供應商。
• 智慧架構的革新：隨著電氣化逐步成熟，車用電子的競爭焦點也進一步升級。2025年的得獎名單中，軟體定義車輛(SDV)平台、分區控制器(Zonal Controller)與高解析度4D成像雷達開始頻繁出現，象徵產業正從硬體導向全面轉向電子電氣架構(E/E Architecture)的革新。
• 從效能轉向「能效」：值得注意的是，創意挑戰賽(EE Challenge)所呈現的提案，揭示了另一層更深刻的轉變。獲獎作品不再僅追求效能極限，而是轉向「能效比」與系統整體優化。例如透過演算法優化能量轉換效率的智慧能源管理高效光伏併網系統，或利用環境微能源採集技術實現的無電池化無線感測節點，這些創新正回應工業與基礎設施長期存在的功耗痛點。結合AI的儲能系統電池健康度診斷技術，更大幅延長再生能源設施的使用壽命，展現EE人將永續理念轉化為可落地工程的能力。

靈魂人物：從EE人到產業領航者的世代接力

《EE Awards Asia》最獨特也最具深度的價值，在於從不將創新簡化為單一技術突破，而是始終把「人」置於產業敘事的核心。透過「推薦獎」的相關人物奬項，這項評選表彰那些推動時代巨輪的靈魂人物，正是他們在關鍵時刻做出正確選擇，指引電子產業持續向前。回顧五年來的得奬名單，這條人物軸線宛如一部濃縮的半導體與電子產業發展史，串起一條清晰的世代傳承脈絡。

• 致敬物理先驅：在這條軸線的起點，是對基礎科學與物理極限挑戰者的致敬。2023年，《EE Awards Asia》有幸將「終身成就獎」頒予半導體元件物理教父施敏院士，緬懷他在非揮發性記憶體的奠基貢獻；並分別將「傑出EE人」授予FinFET發明人胡正明院士(2024)以及微影技術巨擘林本堅博士(2022)。正是這些先驅突破物理極限，才讓摩爾定律得以延續，並為後續的系統與應用鋪路。
• 表彰技術領航：沿著技術演進向前，產業開始進入由架構與系統能力主導的時代。從CMOS影像感測器(CIS)背照式技術先驅伍壽國博士(2025)、以脈動陣列架構改寫AI加速器設計邏輯的AI先驅孔祥重校長(2025)，再到長期投入CMOS先進製程研發的孫元成院長(2023)，這些傑出EE人共同定義了當代電子產品的「眼睛」(感知)與「大腦」(運算核心)。
• 跨域領航與政策推手：產業的長期競爭力亦來自制度與人才環境的建構。2021年首屆EE人獎得主、時任科技部長的陳良基教授，正是鏈結學術、政策與產業的關鍵推手。此外，從台灣到亞洲，在各自專業領域深耕的多位EE人們共同構成了產業韌性的中堅力量。東芝(Toshiba)台灣分公司技術專家水沼仁志(2021)、強茂(PANJIT)技術長崔嶸澈(2022)、MosChip執行長Venkata Simhadri (2023)、美特國際(MEET International)執行長周開勝(2024)以及Great O’Bay執行長張曉嵐(Stephanie Cheung；2025)，皆以其工程專業在不同領域持續創造影響力，走出了精彩的「EE人生」。
• 肯定企業家精神：在變局中突圍的企業家與管理者同樣值得喝采。我們見證了華邦電子(Winbond Electronics)董事長焦佑鈞聚焦利基市場的實力；旺宏電子(Macronix)董事長吳敏求堅持自主研發記憶體的遠見；力積電(PSMC)董事長黃崇仁帶領企業轉型並前進印度的魄力；奇景光電(Himax)執行長吳炳昌引領顯示驅動與電腦視覺技術的領導力；閎康科技(MA-tek)董事長謝詠芬突破框架，打造亞洲最大材料分析實驗室的堅韌。

產業的共榮亦仰賴生態系的關鍵推手。新加坡半導體協會(SSIA)執行董事洪瑋盛(Ang Wee Seng；2025)則以其卓越的驅動力，提升了新加坡在亞洲半導體鏈的區域影響力。此外，益華電腦(Cadence)台灣區總經理宋栢安、時任Arm台灣總裁的曾志光以及帶領ST亞太區工業技術創新中心的副總裁Francesco Muggeri等跨國企業領袖深耕在地市場的貢獻，同樣是連結全球技術與亞洲市場不可或缺的橋樑。

2021-2025年《EE Awards Asia》台灣與亞洲「金選EE人」榜單，宛如一部濃縮的半導體與電子產業發展史，串起一條清晰的世代傳承脈絡。

(來源：《EE Awards Asia》)

產業生態：大廠造林、新創突圍與在地利基

除了技術與人物，五年間的獎項變革也深刻反映了產業生態的轉變，呈現出平台化、破壞式創新與利基突圍等互補的生存策略：

• 破壞式創新潛力：新創公司往往在技術標準尚未定型的前瞻領域率先突圍。《EE Awards Asia》的金選新創獎項一直是產業的技術風向球，從早期的物聯網應用，到近兩年的矽光子、Wi-Fi HaLow (如 Morse Micro)、循環經濟(Great O’Bay)以及類神經運算(如BrainChip)。此外，我們也看見了Smart Sensing透過AI人流計數技術展現智慧安全監控的創新價值，以及熵碼科技(PUFsecurity)在資安晶片的突破，顯示新創正從應用層深入至基礎材料與演算法的破壞式創新。
• IDM大廠推平台化策略：如TI、NXP、Infineon、ST與ADI等巨頭，不再僅僅銷售單一晶片，而是透過獲獎的開發套件、技術平台與解決方案，建構完整的生態系。他們在電源管理、感知、運算等領域全面佈局，期望成為客戶的一站式購足夥伴。《EE Awards Asia》的奬項也相應地調整，增加了技術平台奬。今年，NXP成為「五週年最大贏家」，進一步展現該國際IDM大廠在車用與工控的實力。
• 在地業者利基突圍：台灣與亞洲本土廠商在特定領域展現了世界級的競爭力。例如記憶體(華邦、旺宏、宇瞻)、驅動IC (聯詠、奇景)以及測試與電源管理領域(致茂的測試設備、立錡的電源IC)。此外，我們也看見MEET在測試儀器領域的精耕細作以及晶門科技(Solomon Systech)在顯示與觸控IC領域展現的創新承諾。這些企業深耕細分市場，透過極致性價比與客製化服務，在國際大廠的夾縫中築起堅實的護城河。
• 從單打獨鬥到生態共榮：2025年首度增設「最具影響力組織獎」，頒予經濟部產業發展署(MoEA IDA)與香港科技園(HKSTP)，顯示科技創新已非單一企業之力，而是需要產官學研與園區生態系的共同扶持。

展望下一個五週年：創新待續…

站在五週年的節點眺望未來，結合歷年來由工程師票選的「年度聲量話題」與「最具前景技術」，我們預測幾大趨勢將主導下一個五年的話語權：在即將到來的智慧代理(AgenticAI)與後量子安全(PQC)時代，算力的極限將推動資料中心散熱與矽光子從選配變標配，而能源效率的挑戰將迫使我們重新思考運算架構。

• Agentic AI的硬體化：AI將從被動回答問題，進化為能主動執行任務的智慧代理(Agent)。這將對晶片的HBM與異質整合封裝(CoWoS/Chiplet)提出更嚴苛的要求。
• 能源效率的極限挑戰：隨著AI資料中心能耗暴增，液冷技術與超高壓功率元件將從選配變標配。同時，邊緣裝置將追求TinyML極致低功耗，甚至邁向無電池(Battery-free)設計。
• 泛在感測：感測器將無所不在，且具備融合能力(即Sensor Fusion)。視覺、聽覺、觸覺感測將與毫米波(mmWave)雷達結合，進一步為人形機器人(Humanoid Robots)等崛起中的新應用與商用化鋪路。在此領域，如獲獎的邁瑞迪創新(Meridian Innovation)與Smart Sensing等業者，正以其先進感測技術加速此一願景的實現。

《EE Awards Asia》五歲了。這五年，我們見證了台灣如何被世界看見、綠色工程的崛起，更目睹一代代「EE人」如何用熱情與專業，將想像化為現實。

五年，是一次技術的輪迴，也是創新的起點。《EE Awards Asia》有幸記錄了這段波瀾壯闊的歷史。隨著《EE Awards Asia》邁入五週年，我們將帶您深入解析這些獲獎技術背後的深層邏輯，不僅記錄過去的榮耀，更指引未來的方向。

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