文章作者、来源：华尔街见闻

据港交所6月7日披露，上海仙工智能科技股份有限公司（下称“仙工智能”）正式通过主板上市聆讯。中金公司担任独家保荐人，招银国际等担任整体协调人。若顺利挂牌，仙工智能将成为港股“机器人大脑第一股”。

公司定位与市场地位

作为一家以智能机器人控制系统为核心的底层技术提供商，仙工智能的商业模式避开了终端硬件的红海价格战，转而以“平台型”具身智能机器人公司的定位切入产业链中游。

灼识咨询数据显示，按2025年机器人控制器销量计，仙工智能在全球及中国市场均位居首位，市场份额分别达到24.8%及45.2%。

营收与亏损情况

从财务基本面看，仙工智能正处于典型的以亏损换规模和高研发驱动的科技企业发展周期。

招股书显示，2023年至2025年，公司营业收入分别约为2.49亿元、3.39亿元及4.42亿元，呈现稳健的规模化态势。

具体产品表现看，2025年公司机器人控制器销量达7,924台，智能机器人销量达3,168台，两大核心硬件合计销量逾1.1万台，较上年实现约67%的大幅增长。

然而，营收规模的扩大尚未带来利润端的转正。

同期，公司录得净亏损分别为4770.4万元、4230.8万元及4706.6万元，三年累计亏损约1.37亿元。

这种“增收暂不增利”的结构，核心原因在于早期底层技术研发带来的高额开支。

作为依据港交所第18C章（特专科技公司）规则申请上市的已商业化企业，仙工智能2025年研发费用达7,916.8万元，占收入比重约17.9%。其在视觉语义地图、VLA（视觉-语言-动作）模型及端到端导航等前沿技术的持续投入，是维持其技术壁垒的必要代价，但也直接压制了短期的盈利表现。

市场挑战与破局逻辑

其所在工业及商用机器人市场长期存在长尾特征，下游应用场景极度碎片化，覆盖3C、汽车、半导体等20多个细分行业，导致非标定制成本居高不下。

仙工智能的破局逻辑在于软硬解耦，即通过自主研发的SRC系列控制器，为各类物理形态的机器人提供标准化的大脑。

截至2025年底，该系列控制器已适配超过400种主流核心零部件，如激光雷达、深度相机、电机驱动器等。这种底层解耦的模块化开发平台，大幅降低了系统集成商和终端客户的二次开发门槛。目前，已有超过2000个机器人SKU通过该平台部署。

这意味着，其商业护城河已从早期的单点算法优势，逐渐向由2000余家集成商及终端客户构成的生态黏性转移。数据显示，其客户忠诚度正在逐步释放，2025年，公司已有客户签单贡献率达到60.6%，老客户数量占比升至44.9%，生态内生的复购驱动。

前景与挑战

在具身智能概念加速落地的当下，机器人产业正从单机自动化向通用智能演进。仙工智能卡位控制器这一高附加值环节，并占据了全球近四分之一的市场份额，其技术路线具备明确的产业验证。

但客观来看，登陆港交所只是阶段性成果。对于仙工智能而言，如何在激烈的技术迭代周期中，平衡具身智能相关前沿技术的高投入与企业财务健康度，是其上市后必须面对的核心考题。

随着平台规模效应的进一步释放，当前较高老客户复购率能否持续维持，以及软硬件解耦生态的扩张速度，将是决定其何时跨越盈亏平衡点、跑通商业模式闭环的关键基本面指标。