米国半導体産業の重要な転換点として、NvidiaとTSMC(台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー)がアリゾナ州フェニックスの最先端施設で初の米国製BlackwellAIウェハーの生産に成功しました。
この節目は、Nvidiaの次世代Blackwellチップの量産開始を正式に示すもので、アメリカの国内半導体サプライチェーン強化における重要なステップとなります。
NvidiaのCEOであるジェンセン・フアン氏はTSMCの幹部とともにアリゾナ施設でこの成果を祝い、高性能コンピューティングと人工知能ハードウェアに対する世界的な需要増加に対応するパートナーシップの重要性を強調しました。
アリゾナ工場はTSMCの広範な米国拡大戦略の一部であり、AI、通信、スーパーコンピューティングワークロード向けに調整された最先端A16チップを含む2、3、4ナノメートルプロセスを使用したチップを生産するよう設計されています。
ワシントンにとって、この協力はCHIPSおよび科学法の下で半導体製造を現地化するという使命における進展を表しており、アジアのサプライチェーンへの依存を減らすために国内チップ生産を奨励しています。
NvidiaとTSMCは、一部の重要な生産工程がまだ海外で行われているものの、この節目が米国を先進的なAIハードウェアの自給自足に近づけることを強調しました。
TSMCの幹部もこの感情に共感し、この施設がAIデータセンターと次世代コンピューティングアプリケーション向けのチップ供給において中心的な役割を果たし、米国が先進製造における技術的リーダーシップを取り戻すのを支援すると述べました。
この節目にもかかわらず、Nvidiaのサプライチェーンの完全な現地化は未完成です。ウェハーは現在アリゾナで製造されていますが、Chip-on-Wafer-on-Substrate(CoWoS-L)として知られる先進的なパッケージングは依然として台湾で行われています。このパッケージングプロセスは、AIワークロードに不可欠な最終モジュールに複数のダイとメモリレイヤーを統合します。
業界アナリストは、TSMCの米国拠点のCoWoS施設の欠如がサプライチェーンの完全な独立を遅らせていると指摘しています。しかし、そのギャップに対処するための計画はすでに進行中です。TSMCは主要な外部半導体組立・テスト(OSAT)プロバイダーであるAmkor Technologyと覚書を締結し、アリゾナに先進的なパッケージング能力を確立する予定です。
最初のパッケージングラインは2028年から2030年の間にオンラインになる予定で、統合ファンアウトとSystem-on-Integrated-Chip(SoIC)技術を組み込みます。しかし、このタイムラインは、最終的なBlackwellアセンブリに対する台湾への短期的な依存が数年間続くことを意味します。
今後を見据えて、NvidiaはAI、ロボティクス、デジタルツインシステムを将来のアメリカの製造拠点に統合する計画を立てており、チップ製造プロセスの自動化と最適化に努めています。
TSMCのアリゾナ拡張には3つの製造工場が含まれ、第3フェーズ(Fab 21 P3)は2025年に着工予定です。その後、専用のCoWoS対応サイトが登場し、Apple、Nvidia、AMDなどのクライアント向けに米国内での先進的なパッケージングが可能になると予想されています。
高帯域幅メモリ(HBM)、CoWoS機器、基板材料のサプライヤーはすでにこの拡大からの市場シェア獲得に向けて態勢を整えています。専門家は、米国拠点のCoWoS出力が2026年後半までに月間10万ユニットを超え、この地域を主要なAIチップハブに変革すると予測しています。
「Nvidiaが米国でのBlackwell AIチップ生産開始の節目を迎える」という記事は、最初にCoinCentralに掲載されました。

