Assemblage de PCB : Impliquant SMT, DFA, l'assemblage de PCB peut être véritablement défini comme le peuplement d'un circuit imprimé avec les composants de votre choix. SMT, DFA, et autres traversantsAssemblage de PCB : Impliquant SMT, DFA, l'assemblage de PCB peut être véritablement défini comme le peuplement d'un circuit imprimé avec les composants de votre choix. SMT, DFA, et autres traversants

Production avec soin : Comment réaliser la production d'assemblage de PCB ?

2025/12/11 22:01

Assemblage de PCB : Impliquant SMT, DFA, l'assemblage de PCB peut être véritablement défini comme le peuplement d'un circuit imprimé avec les composants de votre choix. SMT, DFA, et autres placements de composants traversants, suivis de tests approfondis et d'une inspection finale, sont tous impliqués dans ce processus.

Processus d'assemblage automatisé de PCB

Pour comprendre le processus d'assemblage qualifié, vous devez travailler sur une BOM propre et toutes les notes d'assemblage possibles avec les annotations requises. Cela inclut les instructions, les désignateurs et l'orientation des composants qui ont des relations avec les pièces lavables et non lavables.

Comprendre les étapes de la production d'assemblage de PCB est simple si vous savez comment vous en tenir à la bonne sélection de composants.

Concevoir les circuits imprimés en respectant les directives DFM avant de les envoyer à l'assemblage. Cela aidera à surmonter toutes les erreurs de fabrication possibles, en particulier lorsqu'il s'agit d'argent cuivré et d'espacement des traces. Après la fabrication du circuit imprimé, il est finalement envoyé à l'installation d'assemblage.

Processus d'assemblage de PCB

DFA

Il est utilisé pour vérifier Gerber/ODB++ et BOM. Il peut en effet être rappelé comme la phase initiale pour PCBA. Ici, les ingénieurs DFA sont responsables de la vérification de toutes les données dans Gerber/ODB++. Ils sont également responsables de la vérification des fichiers BOM des circuits imprimés.

Normes DFA pour l'espacement des pièces aux trous

Suivre les directives DFA est toujours essentiel pour éviter les retouches de carte. Cela vous aidera à avoir une structure de coûts planifiée et à traiter toute erreur potentielle à l'avance. En suivant cela, on peut s'assurer que :

Les pièces sont placées correctement selon la BOM
Avoir des dimensions d'empreinte précises
Suivre les spécifications globales du fichier de perçage
Espacement suffisant entre les composants présents.
Suivre les techniques de décharge thermique requises pour le circuit imprimé
S'assurer que le dégagement des bords de la carte est correctement respecté.

Une fois toutes ces caractéristiques vérifiées, le processus d'assemblage SMT commence.

Certains facteurs qui peuvent influencer le coût d'assemblage de PCB

Volumes d'assemblage de cartes
Coût de l'emballage

Assemblage SMT à l'aide d'une machine de prélèvement et de placement

Un système automatisé est employé ici pour placer et fixer les composants sur la carte. Il est nécessaire de vérifier la présence de composants non lavables. Ils doivent être ajoutés plus tard, une fois l'assemblage terminé.  

1. Inspection de la pâte à souder

Ici, une pâte à souder, qui est une combinaison de cuivre, d'étain et d'argent à travers un milieu de flux, est appliquée aux pochoirs SMD, fabriqués en acier. La machine SPI est installée pour vérifier le type de pâte. Vous pouvez le faire à travers deux types d'appareils SPI - 2D et 3D.

2. Placement des composants SMT

Une fois la pâte à souder appliquée, il faut commencer avec la machine de prélèvement et de placement, qui monte les composants. Cela inclut les CI, les condensateurs, les BGA et les résistances. Le rôle de cet appareil est de prélever les composants à travers une bande, de les faire pivoter dans l'orientation requise, et finalement de les placer sur la partie de la carte.

3. Soudure par refusion

Le circuit imprimé doit ici passer par le four à refusion. La pâte à souder fond à ce stade, et les composants et les plots sont fixés rigidement ensemble à la carte. La température ici doit être maintenue entre 180-220°C s'il s'agit de pâte à souder au plomb. Dans le cas de pâte à souder sans plomb, elle est de 210-250°C.

4. AOI ou Inspection optique automatisée

Des dispositifs optiques sont utilisés ici pour inspecter automatiquement les composants et les joints de soudure présents sur le PCB pour détecter d'éventuelles erreurs. Tout composant manquant, placement incorrect de composant, mauvais placements, circuits ouverts, désalignements, courts-circuits de soudure, excès de soudure ou autres problèmes sont traités ici. Tout cela est pris en charge ici pour s'assurer que la qualité est maintenue tout au long du processus.

5. Inspection aux rayons X

Cette machine aide à capturer des images de la structure interne d'un objet. C'est un test non destructif et est utilisé pour vérifier à nouveau tout problème de joint interne.

6. Test de sonde volante

Cela aide à localiser les ouvertures, les courts-circuits et les attributs des composants. Il possède plusieurs sondes de test qui aident avec des directions sur toute la surface de la carte. Cela aide à ajouter plus de flexibilité et à faciliter les changements rapides de conception.

7. Assemblage traversant

Il peut être fait par des machines ou manuellement à l'aide de trois types de techniques de soudure.

Soudure à la vague : Elle est utilisée pour les processus de soudure à grande échelle.
Soudure sélective : C'est une méthode rapide dans laquelle un alimentateur de tête de soudure, un spray de flux et un pot de soudure sont utilisés.
Soudure manuelle : C'est une technique manuelle de soudure qui limite l'oxydation.

Nettoyage de la carte assemblée

Les composants des cartes assemblées doivent être nettoyés avec une solution kaizen ou de l'eau déionisée. Cela aide à se débarrasser des contaminants et des résidus de flux. Cela doit être fait à haute pression et température. La température de l'eau doit être d'environ 144°F tout en utilisant 45 livres de pression sur chaque pouce carré. Plus tard, le circuit imprimé est séché avec des jets d'air sous pression.

Inspection et test - Étape finale

Après la fin de la production d'assemblage de PCB, l'inspection finale est une étape obligatoire pour éviter tout accident de dernière minute. Une inspection de qualité doit être effectuée pour vérifier qu'il n'y a pas de défauts, de composants manquants ou d'inexactitudes.

Revêtement conforme

Il est toujours conseillé d'appliquer ce revêtement pour sécuriser une barrière entre le PCB et toute contamination. Cela est réalisé en utilisant des résines, des époxys, des acryliques, des polyuréthanes et d'autres matériaux pour créer une couche isolante qui peut bloquer le courant de fuite et la migration électrochimique n'importe où sur la carte.

Si vous trouvez des composants traversants sensibles présents sur votre carte, ne manquez jamais l'occasion d'ajouter des moyens de manipuler ces pièces.

Comment choisir les composants PCBA ?

Choisir les composants pour la carte peut sembler délicat, mais c'est en fait simple, nécessitant un peu de compétence. Rappelez-vous simplement de suivre ces étapes, et vous êtes libre de concevoir le meilleur :

Ne faites jamais de compromis lorsqu'il s'agit de choisir un fournisseur. Ils doivent être fiables et réputés afin que la possibilité de tout dommage ou accident puisse être complètement évitée. Ce faisant, on peut facilement éviter tout problème qui pourrait survenir lors de l'utilisation des services de gestion des composants PCB. Le fabricant ici sera responsable de la livraison de pièces fiables provenant de fournisseurs vérifiés.
Choisissez des packages CI qui aideront à contrôler le nombre de pièces. Les packages de composants combinent plusieurs pièces en une seule unité, leur permettant d'exécuter la fonction requise. Cela ajoutera plus à la réduction du poids, à la fiabilité et au coût de la carte.
Choisissez des composants SMT pour de meilleurs résultats. Cela aide à rendre la carte plus légère et plus petite en taille. Nécessitant moins d'entretien, cela rend la carte plus flexible, ce qui à son tour rend plus simple l'automatisation de l'assemblage. Cela réduit également le coût de fabrication.

Conclusion

La production d'assemblage de PCB est quelque chose qui nécessite une attention et un soin appropriés pendant la production. La sélection du matériel et du fabricant pourrait vous aider à long terme à sortir avec une carte prometteuse. Vérifiez toujours de livrer une BOM propre et une connaissance détaillée de l'ensemble du processus d'assemblage. Le processus de nettoyage et les instructions de soudure doivent également être spécifiés. Assurez-vous de corriger toutes les erreurs possibles à l'avance. Si c'est flexible et économique, ce sera certainement plus souhaitable. Cela nécessite le bon ensemble de processus manuels et automatisés. N'oubliez pas d'employer les techniques mises à jour avec grande compétence et soin. Il doit subir plusieurs processus techniques et compliqués pour terminer et obtenir un assemblage de PCB fiable.

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